Код товара: 100841 Производитель: International Цена:  19000 руб.

Отдел продаж: +7 978 812 8142

Несодержащая растворителей эпоксидная смола Gelshield Plus для устранения осмоса. Не содержит вредных растворителей которые могли бы мигрировать в корпус и вызвать появление пузырей.

Вид поверхности: Высокий глянец
Необходимое количество слоев: 4 (Устранение).
Объем: 2,25 мл.
Укрывистость: 6 кв. м/л. кистью/валиком
Совместимость: Отвердевшие полиэфирные ламинаты и эпоксидные шпатлёвки. Gelshield Plus не подходит для нанесения непосредственно на гелькоут.

НАНЕСЕНИЕ И ПРИМЕНЕНИЕ:

1. Подготовка поверхности: Гелькоут должен быть удалён образивным бдувом или зачисткой и образивным обдувом. Полученная поверхность должна быть внимательно инспектированна и профессионально признанна химически сухой. Поверхность должна быть чистой и сухой перед нанесением Gelshield Plus
2. Устранение осмоса: Нанесите первый слой тонким валиком и распределите кистью по поверхности. (Альтернативно, Epiglass может быть использован как первый слой в этой системе). Нанесите кистью обеспечивая минимальную толщину 150 микрон мокрой плёнки. (Минимальная толщина 150 микрон мокрой плёнки не является обязательной, если используется Epiglass как первый слой в системе). Заполните по необходимости используя Interfill 830, Interfill 833 или Watertite. При температурах 10-15°C рекомендуется использовать быстро-твердеющие версии Interfill 830 и Interfill 833. Если шпатлёвка затвердела до состояния когда её поверхность не движется под лёгким давлением, то можно продолжить нанесение. Иначе шпатлёвка должна быть зашкуренна до нанесения Gelshield Plus. Нанесите следующие 3 слоя Gelshield Plus валиком, каждый слой минимум 150 микрон. При более коротких интервалах перекрытия можно использовать метод нанесения "мокрый на липкий". Как только Gelshield Plus достаточно затвердел можно наносить его следующий слой, даже если поверхность ещё липкая.
3. Смешивание: Перемешайте содержимое каждого компонента отдельно до их смешивания. Смешайте основу и отвердитель Gelshield Plus в указанных пропорциях. Тщательно перемешайте перед использованием. Немедленно перелейте в широкую, плоскую тару для предотвращения преждевременного отверждения.
4. Разбавление: Не разбавлять ни при каких обстоятельствах.
5. Очиститель: Epoxy Thinners No. 7 только для очистки оборудования. Очистите оборудование до затвердения продукта.
6. Другое: Если интервалы перекрытия "самого на себя" превышенны, тщательно зашкурьте поверхность для удаления глянца. Указанные минимальные интервалы перекрытия являются только общими рекомендациями. В некоторых случаях, в зависимости от условий отверждения, температуры поверхности, и т.д. следующий слой может наноситься раньше. Если интервал перекрытия последнего слоя превышен, зашкурьте наждачной бумагой с зерном 80 до нанесения Gelshield 200. В холоде и до смешивания храните Gelshield Plus при комнатной температуре в течении 12 часов или поместите в ёмкость с теплой водой для поднятия температуры продукта до 15°C. Черезмерный нагрев может существенно снизить срок жизнеспособности. При нанесении валиком, последующее распределение кистью поможет высвобождению воздуха из поверхности. Необходимо использовать смолу Epiglass если ламинат требует ремонта. Не используйте Gelshield Plus для ламинирования. До нанесения необрастающей краски необходимо нанести связующий слой Gelshield 200.
7. Некоторые важные замечания: Gelshield Plus не подходит для нанесения непосредственно на гелькоут. Не используйте при температурах ниже 10°C. Если не используется метод нанесения "мокрый на липкий", и допущенно отверждение в течении ночи, необходимо убедиться что на поверхности не образовалась тонкая плёнка называемая 'amine sweat'. Если это произошло, для удаления плёнки промойте поверхность тёплой водой с небольшим количеством моющего средства. Затем прополосните чистой водой и дайте поверхности просохнуть перед нанесением следующего слоя. Температура продукта должна составлять не менее 15°C/59°F и не более 35°C/95°F. Температура окружающей среды должна составлять не менее 10°C/50°F и не более 35°C/95°F. Температура основы должна превышать температуру конденсации на 3°C/5°F и составлять не более 35°C.